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八层ROGERS混压电路板

应用领域：智能家居
材料：生益TG170
层数：6层
板厚：1.2mm
铜厚：1OZ
最小线宽线距：3/3mil
表面处理：沉金
工艺：半孔，揭盖工艺

电话: 0755-27205870

邮箱: dyoli_fpc@163.com

地址: 深圳市宝安区沙井街道向兴路1号2栋5楼

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